芯象：物联网通信，创新中国芯

更新日期：2021-3-10   

在广大粉丝及同行的翘首以盼中，第九届中国电子信息博览会（CITE2021）已经在紧锣密鼓的筹备当中。本次CITE2021现已定于2021年4月9日至11日在深圳会展中心举办。博览会将集中展示包括智慧家庭、5G+物联网、智能网联汽车、网信产业、工业互联网、集成电路、新型显示、大数据存储、基础电子元器件等代表电子信息产业未来发展的核心内容。

杭州芯象半导体科技有限公司是浙江省首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业，也是杭州国家“芯火”创新基地（平台）孵化企业，经营范围广泛，包括技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让：半导体技术、计算机信息技术、计算机网络技术、通信技术、集成电路、电子产品等各领域，具有成熟经验。

据悉，中国电子信息博览会展出面积将超过100000平米，吸引超过1500家国内外优秀企业现场参展。展会现场还将举行400多场新产品新技术的发布活动，发布新产品预计超过2000件。芯象公司将重磅亮相CITE2021，带来公司发明的科技产品，

在展位号1C337欢迎大家的来访参观。

本次CITE2021，芯象带着真挚的情感和良好的信用而来，为广大来访者展示芯象最新产品，展品不仅有芯象半导体 N6801 NB-IoT全功能模组，芯象半导体 N4801极简NB-IoT模组，P2801 PLC-IoT载波网关模组，P2802 PLC-IoT终端节点模组和芯象半导体LH3200 NB-IoT芯片等前沿应用还有众多发明等待着被发掘。下面将重点介绍两款芯象的重点研发项目芯象半导体LH3200 NB-IoT芯片和芯象半导体 SIG996 PLC-IoT芯片。

（1）芯象半导体LH3200 NB-IoT芯片，作为创新设计的NB-IoT广域物联网通信芯片，芯象芯片支持3GPP R14，是业内最高集成度产品之一，为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。针对需求碎片化，成本、功耗极为敏感的5G物联网市场，可广泛应用于公用事业表计、消防烟感、井盖、环保、停车等、智能家居、智慧消防、智能楼宇、资产追踪设备等多种智慧城市生活场景，为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。

（2）芯象半导体 SIG996 PLC-IoT芯片。参与展出的这款芯片是芯象的最新产品，是面向工业物联网的HPLC芯片，单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等，是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片，支持华为PLC-IoT全屋智能总线标准。在智能家居、全屋智能总线、工业互联、分布式发电、照明控制、充电设施监控、电网类应用等领域都可以进行运用。

芯象半导体将全力以赴，以创新迎接挑战，以实力面向市场，以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力中国经济发展、社会治理和人民生活的数字化转型，为中国现代化建设贡献一己之力。

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